主要特点：

 

单组份导热粘接胶；

加热快速固化；

2.0W/mK导热率；

对多种材料具有优异的粘接性能

 

应用行业：

 

汽车、一般工业

 

应用产品：

 

控制器导热、芯片散热

 

 

产品性能

颜色：白色

耐温：-50~+180°C

粘度：粘度150000 mPas

密度：2.74 g/cm^3

固化时间：60min@125°C

30min@150°C

 

 

 

固化后性能:

硬度：Shore00 60

颜色：白色

密度：2.74 g/cm^3

粘接强度AL：1.9 MPa

绝缘强度：15 kV/mm

导热率：2.0 W/mK

 

使用说明：

贮存：于阴凉干燥避光处存储，防止胶水受潮。未开封的产品保质期为生产之日起6个月。

运输：本产品按一般化学品运输

施胶：施胶前基材表面应清洁，并对工件进行预烘，去除工件上的潮气。胶水长时间静置会出现沉降，使用前需进行预混。

固化：60min@125°c 30min@150°c 

 

有机硅密封胶具有耐高温、耐老化，适应严苛环境的特点；其弹性优异，抗震动，绝缘性佳，可保障电子设备安全；对金属、玻璃等附着力强，密封性好，广泛用于汽车、电子、机械等工业密封场景。 有机硅密封胶分为可拆卸的CIPG和不可拆卸的FIPG两种。 CIPG：Cured-In-Place Gasket，就地固化垫圈；在法兰面上涂布液态密封剂后，固化后再通过螺栓将上盖压合固定，利用胶水弹性实现密封。 FIPG：Formed-In-Place Gasket，现场成型垫圈；在法兰面上涂布液态密封剂后，将上盖压合后进行固化，通过胶水自身粘接力实现密封。